2026 年 4 月 10 日，华工正源受邀出席Open AI Infra 论坛，并发表题为 《CPO/NPO/XPO 多元路径：重构 AI 智算中心的下一代光连接技术》 主题报告。

面对 AI 算力爆发式增长，传统光互联面临带宽、功耗、密度三重瓶颈。在Open AI Infra论坛上，华工正源CTO罗传能系统分享了NPO（近封装光学）、CPO（ 共封装光学）、XPO（超高密可插拔）三大技术路线，重点展示 3.2T NPO/CPO 光引擎、量子点光源、XPO高密度封装等核心成果。

·3.2T/6.4T NPO：单位面积速率容量是传统模块（800G OSFP）11.4倍，单位bit能耗降低50%；在OFC2026与头部厂家进行联合Live Demo

·12.8T XPO：OFC2026现场发布，集成液冷方案，交换机机架密度提升4倍，支持DR、FR、LR等光互联方案

·3.2T+CPO OE：全链路低功耗，较传统光模块功耗大幅下降，契合绿色算力需求

作为 AI 光互联技术领跑者，华工正源以全路径布局、工程化落地能力，为全球智算中心提供高性能、低功耗、可规模化的下一代光连接底座，助力全球 AI 算力基础设施持续升级。